介绍一种PCB板拼接结构的制作方法

将乐信息网 http://www.jianglexinxi.cn 2020-09-16 19:53 出处:网络
本站提供的介绍一种PCB板拼接结构的制作方法,小编为您一一讲解! 本实用新型涉及PCB板(印制电路板)技术领域,更具体地说,它涉及一种PCB板拼接结构。

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本实用新型涉及PCB板(印制电路板)技术领域,更具体地说,它涉及一种PCB板拼接结构。



背景技术:

PCB板在电子设备上应用广泛,在一些大型设备中,PCB板排布较多,目前板材与板材之间无法拼接,导致PCB板占用较多的面积,使得电子设备内线路摆放混乱,板材与板材之间不紧致,导致整个电子设备外形过大。

中国实用新型专利,公开号为CN204836796U,公开日为2015年12月2日,公开了一种快速拼接的PCB板材,其技术方案的要点是:包括PCB板一和PCB板二,所述PCB板一和PCB板二上设有限位块,所述限位块之间形成凹槽,所述限位块上设有通孔,所述通孔内插入限位销,所述限位销安装在固定块上,所述固定块上设有卡扣,所述PCB板一与PCB板二上的限位块和凹槽互相错位。这种快速拼接的PCB板材在使用的时候,能够快速的将两块PCB板材拼接在一起,并且定位牢靠,在需要拆分的时候也可以快速完成拆卸,满足使用需求。

上述现有技术实现将两个PCB板在水平方向上拼接,但是对于两片叠加拼接的PCB板拼接强度较低。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种PCB板拼接结构,具有能较牢固的实现两个PCB板叠加拼接的优点。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种PCB板拼接结构,包括PCB板,所述PCB板包括一插入端,所述插入端的正反表面均设有一行凸块,还包括一连接块,所述连接块包括至少两个用于插入所述插入端的连接槽,每个所述连接槽内均设有嵌入所述凸块的凹槽,两个连接槽之间形成了支撑块。

采用上述技术方案,将PCB板从插入端插入连接块的连接槽内,连接槽内设有凹槽,PCB板上设有嵌入凹槽内的凸块,通过凸块和凹槽的卡接实现了两个PCB板的叠加拼接,通过设置支撑块,在两个PLC板之间形成了空间,由于PCB板在工作时会发热,热量通过两个PLC板之间形成的空间散掉,保护了PCB板上的电器元件。

进一步,所述连接槽的插入口的口径大于所述PCB板的厚度。

采用上述技术方案,连接槽的插入口的口径大于所述PCB板的厚度,这样方便PCB板快速插进插入口中。

进一步,所述连接槽的上下面为倾斜面,两个倾斜面向连接槽内部收拢,两个倾斜面与连接槽的内底面的相交线的竖直距离小于PCB板的厚度。

采用上述技术方案,连接槽的上下面为倾斜面,两个倾斜面向连接槽内部收拢,两个倾斜面与连接槽的内底面的相交线的竖直距离小于PCB板的厚度,PCB板从插入口插入连接槽内,通过连接槽的上下面挤压PCB板的上下面,使PCB板较牢固的固定在连接槽内,减少PCB板在连接槽内的上下晃动。

进一步,所述凸块沿插入方向设有两行,与所述凸块配合的凹槽也设有两行。

采用上述技术方案,通过设置两行凸块和与凸块配合的凹槽,提高了PCB板与连接槽的结合强度。

进一步,所述凸块为导体,所述PCB板上设有多个导体线路,每个所述导体线路与所述凸块一一连接,所述导体线路的另一端设有与PCB板另一端连通的通孔,通孔内设有一层与所述导体线路连通的导体层;所述凹槽内也设有一导体层,所述连接块上设有导线路,且相邻的连接槽的上端面的凸块通过导线路连通。

采用上述技术方案,凸块为导体,凹槽内也设有一导体层,连接块上设有导线路,相邻的连接槽的上端面的凸块通过导线路连通,这样在PCB板插入连接槽内后,凸块嵌入凹槽内,即与凹槽内的导体层连通,这样相邻的连接槽的上端面的凸块被连通,实现了两块PCB板上板面的连通;PCB板上设有多个导体线路,每个所述导体线路与凸块一一对应连接,导体线路的另一端设有与PCB板另一端连通的通孔,通孔内设有一层与所述导体线路连通的导体层,实现了PLC板上下板面的连通,进一步实现了上端PCB板的下表面与下端PCB板的上表面的连通;在使用时通过通孔作为连接点,与PCB板上的其他电路连接即可;增大了PCB板的联合利用面积。

综上所述,将PCB板从插入端插入连接块的连接槽内,连接槽内设有凹槽,PCB板上设有嵌入凹槽内的凸块,通过凸块和凹槽的卡接实现了两个PCB板的叠加拼接,通过设置支撑块,在两个PLC板之间形成了空间,由于PCB板在工作时会发热,热量通过两个PLC板之间形成的空间散掉,保护了PCB板上的电器元件,且连接块将PLC板的表面相互连通,增大了PCB板的联合利用面积。

附图说明

图1为本实施例的两块PCB板通过连接块拼接起的结构示意图;

图2为PCB板的结构示意图;

图3为连接块的结构示意图;

图4为连接块的另一视角的结构示意图;

图5为连接块的侧视图。

附图标记:1、PCB板;2、插入端;3、凸块;4、连接块;5、连接槽;6、凹槽;7、支撑块;8、导体线路;9、通孔;10、导线路。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明。

一种PCB板的拼接结构,参见图1,包括两块PCB板1和一个连接块4,每个PCB板1设有插入端2;

参见图2,PCB板1的插入端2设有一行长条形的凸块3,凸块3对称的设置在PLC板的正反两个面上,(图中示出了一个面上的凸块3);凸块3为铜或铝等具有导电能力的材料制成,凸块3沿插入方向设有两行,PCB板1上还设有与凸块3一一对应的导体线路8,导体线路8为铜材,导体线路8的另一端设有通孔9,通孔9内设有导体层,导体层与导体线路8连通。

参见图3和图4,连接块4上设有两个连接槽5,在其他实施例中,可以设置三个或三个以上的连接槽5;

连接槽5沿竖直方向分布,两个连接槽5之间形成支撑块7,连接槽5的上下槽面设有凹槽6,凹槽6与图2中的凸块3一一对应,且凹槽6的外形也与凸块3的外形对应,即凸块3正好嵌入凹槽6内;

凹槽6内设有导体层,支撑块7上设有导线路10,导线路10为铜或铝等导体,导线路10连接两个连接槽5上端面的两个凹槽6。

参见图5,连接槽5的上下面为倾斜面,两个倾斜面向连接槽5的内部收拢,即开口的口径大于PCB板1的厚度,且比PCB板1的厚度大1至2mm,两个倾斜面与连接槽5的内底边的相交线的竖直距离小于PCB板1的厚度(即连接槽5的底面的竖直高度),且比PCB板1的厚度小1至2mm。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征:

1.一种PCB板拼接结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)包括一个插入端(2),所述插入端(2)的正反表面均设有一行凸块(3),还包括一连接块(4),所述连接块(4)包括至少两个用于插入所述插入端(2)的连接槽(5),每个所述连接槽(5)内均设有嵌入所述凸块(3)的凹槽(6),两个连接槽(5)之间形成了支撑块(7)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板拼接结构,其特征在于:所述连接槽(5)的插入口的口径大于所述PCB板(1)的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板拼接结构,其特征在于:所述连接槽(5)的上下面为倾斜面,两个倾斜面向连接槽(5)内部收拢,两个倾斜面与连接槽(5)的内底面的相交线的竖直距离小于PCB板(1)的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板拼接结构,其特征在于:所述凸块(3)沿插入方向设有两行,与所述凸块(3)配合的凹槽(6)也设有两行。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板拼接结构,其特征在于:所述凸块(3)为导体,所述PCB板(1)上设有多个导体线路(8),每个所述导体线路(8)与所述凸块(3)一一对应连接,所述导体线路(8)的另一端设有与PCB板(1)另一端连通的通孔(9),通孔(9)内设有一层与所述导体线路(8)连通的导体层;所述凹槽(6)内也设有一导体层,所述连接块(4)上设有导线路(10),且相邻的连接槽(5)的上端面的凸块(3)通过导线路(10)连通。

技术总结
本实用新型公开了一种PCB板拼接结构,解决了现有技术对于两片叠加拼接的PCB板拼接强度较低的问题,其技术方案要点是:包括PCB板,所述PCB板包括一插入端,所述插入端的正反表面均设有一行凸块,还包括一连接块,所述连接块包括至少两个用于插入所述插入端的连接槽,每个所述连接槽内均设有嵌入所述凸块的凹槽,两个连接槽之间形成了支撑块,具有能较牢固的实现两个PCB板叠加拼接的优点。

技术研发人员:李定强
受保护的技术使用者:深圳欣华乐电子有限公司
文档号码:201720214486
技术研发日:2017.03.06
技术公布日:2017.10.03

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